Si svolgerà a Milano il 27 e 28 marzo al Sheraton Milan Malpensa Airport Hotel il “3° Forum PET Imballaggi Termoformati Rigidi ed Espansi” dopo il grande successo del 2° FORUM PET Imballaggi rigidi ed espansi del 2011.
Esperti del settore, opinion leader, rappresentanti e tecnici delle aziende sponsor si incontreranno per parlare di materiali quali PET, PP, PS, espansi, multistrato barriera e materiali biodegradabili utilizzabili con la termoformatura sottovuoto.
Verranno trattate le modalità di preparazione dei film con impianti di estrusione e sistemi di dosaggio e alimentazione materie prime per poi illustrare termoformatrici e stampi per termoformatura con accessori di refrigerazione e termoregolazione e i relativi componenti ed accessori.
Attenzione sarà data anche alla decorazione e stampa off-set per ottenere manufatti sempre più accattivanti.
Per continuare poi con tecnologie di triturazione e riciclo materiali termoplastici, applicazioni innovative e mercati emergenti e tecnologie e applicazioni per i settori: beverage, medicale e detergenza.
L’evento è organizzato da Plast e Reed Eventi.
Per informazioni: www.reedeventi.it
