Le schede elettroniche o i circuiti stampati (PCB) sono oggi presenti in una grandissima quantità di prodotti, quali moderni smartphone, elettrodomestici, automobili e dispositivi elettronici di ogni tipo; sono, di fatto, componenti indispensabili per il funzionamento di molti apparecchi che ci accompagnano nella vita privata e nell’attività lavorativa. Sono prodotti tanto indispensabili quanto delicati: per questo motivo devono essere movimentati con la massima cura.
La prima e fondamentale caratteristica che deve possedere il vassoio per la movimentazione delle schede elettroniche è la proprietà dissipativa o conduttiva del materiale plastico utilizzato.
I polimeri solitamente utilizzati nella termoformatura sono intrinsecamente isolanti, a meno che non subiscano trattamenti specifici che li rendano compound conduttivi in grado di garantire una veloce dissipazione delle cariche elettrostatiche. In tal caso, occorre utilizzare polimeri adatti al contatto con materiale elettrico, vale a dire materiali ESD, acronimo di Electric Static Discharge.
Prima dell’estrusione questi materiali subiscono una additivazione di apposite sostanze nelle mescole (ad esempio carbon black), in grado di modificare il loro comportamento rispetto alle scariche elettrostatiche che possono verificarsi. A seguito della lavorazione il polimero ottiene delle proprietà attive non solo a livello superficiale, ma anche volumetrico.
La tabella ufficiale 2014 dell’ANSI classifica in 3 categorie distinte i materiali ESD. La classificazione avviene a seconda del grado di resistività superficiale: conduttivo (da 104 a 106 Ω), dissipativo (da 106 a 109 Ω), isolante (da 1012 a 1014 Ω).
Per la movimentazione delle schede elettroniche si richiede un materiale dalle proprietà conduttive o dissipative in grado di rispondere agli standard previsti dalla tabella internazionale ANSI.
Progettare la forma del vassoio ESD
Identificato il materiale ottimale per la produzione di termoformati ESD nel polistirene industriale, opportunamente trattato, indirizziamo il cliente al miglior design della forma del vassoio. In alcuni casi, le aziende richiedono come requisito che i vassoi siano polivalenti, vale a dire in grado di ospitare e movimentare diverse tipologie di schede elettroniche. Proponiamo, come soluzione, delle cavità lineari in grado di vincolare verticalmente schede di diversa dimensione, purché omogenee nello spessore.
In altri casi, sarà possibile progettare una sede appropriata, con disegno variabile a seconda della forma e dimensione della scheda. Come nel caso dei termoformati in materiale convenzionale, è possibile progettare vassoi impilabili o interfalda.
Soluzioni per diversificare le schede elettroniche da movimentare
Il materiale adatto ad assumere proprietà ESD è il polistirolo (PS) che, mescolato con il carbon black, viene estruso unicamente nel colore nero. Talvolta i produttori di schede elettroniche manifestano il desiderio di diversificare il colore dei vassoi ESD per identificare visivamente le varie tipologie di prodotti che movimentano. Per rispondere a questa esigenza suggeriamo film in polistirolo ESD colorato la cui prestazione conduttiva o dissipativa è superficiale. Alcuni produttori stanno tuttavia sperimentando polimeri in diversi colori con proprietà ESD volumetriche.
In Ellepack dedichiamo molta cura nella progettazione e nella produzione di vassoi per il trasporto delle schede elettroniche e, grazie a una lunga e maturata esperienza nel settore, siamo oggi in grado di garantire una protezione efficace nella movimentazione di questo prodotto così delicato e così importante nel mondo dell’elettronica.
